半導体製造業者達は 処理中にクレーンが 傷つき 壊れ 汚染されるという 持続的な問題に直面しています新しい テクノロジー は,真 の "ゼロ コンタクト" 処理 を 用い て,ウエファー 輸送 を 変革 する こと を 約束 し て い ます生産コストを削減する一方で 生産率を向上させる可能性があります.
LEVI ワファー グリッパー: 接触 しない 粘着 技術を 公開 する
LEVI ウェーファーグリッパーは,超音波非接触粘着原理を用いて,高純度ウェーファー転送の革新的なアプローチを表しています.その 中核 に は,特別 に 設計 さ れ た 振動 プレート が あり,超 高周波 で 動作 するプレートとウエファー表面の間に圧縮された空気フィルムを 作り出すのです
振動プレートの顕微鏡孔は 吸い込み力を発生させ 薄膜をプレートに向かって 優しく引きずり 空気フィルムは同時に 物理的な接触を防ぎます吸気と空気圧の微妙なバランスが完全に接触のない操作を可能にしますウェファーの損傷の伝統的な原因を排除します.
実用的なアプリケーションで実証された性能
操作デモでは,ロボットアームに搭載されたLEVIシステムが 45度回転と繰り返し配置サイクルを含む精密なウエファー操作を行うことが示されています.グリッパーは,ミリメートル深の穴からウエフルを抽出する時でも,一貫した非接触動作を維持します.複雑な環境での適応能力が 素晴らしい
半導体 製造 の 主要 な 利点
このシステムは,ウエファー処理における3つの重要な汚染ベクトルに対応します.
進歩 し た 工学 を 通し て 害 の 防止
汚染制御のほか,この技術は,以下の方法で機械的損傷のリスクを大幅に削減します.
新興技術における潜在的応用
As semiconductor packaging evolves toward glass substrates - with industry leaders like Intel actively developing organic substrate replacements - the LEVI technology demonstrates promising adaptability初期の実施は,同じ汚染と損傷防止の利点を維持しながら,脆弱なガラス基板を扱うのに同じ効果を示しています.
この技術的進歩は 製造業者が 先進的なパッケージングアプリケーションで より薄くて繊細な基質を管理しながら 生産性を向上させる圧力に直面しているため 起こっています非接触アプローチは,半導体製造および関連する精密製造分野における複数の持続的な課題に解決策を提供することができます.
